Nyomtatott áramköri lemezek gyártási és szállítási tájékoztatója:
  • Legkisebb vezeték szélesség egy- és kétoldalas lemezeknél: 0,2 mm, többrétegű áramköröknél: 0,25 mm
  • Legkisebb vezeték-vezeték szigetelő köz: 0,25 mm
  • Legkisebb vezeték-forraszszem és forraszszem-forraszszem szigetelő köz: 0,2 mm
  • Legkisebb furatátmérő: 0,3 mm
  • Merev, egyoldalas, kétoldalas és többrétegű kivitel 8 rétegig
  • FR4-es epoxigyanta-üvegszövet hordozó különböző vastagságban (0,25; 0,5; 0,8; 1,0; 1,2; 1,55; 2,0; 2,5 mm)
  • Fényes galvanizált ónbevonat, vagy szelektív kémiai ezüst bevonat
  • Fotoszenzitív forrasztásgátló maszk és beültetési rajz
  • CNC kontúrmarás egyedi méretre, vagy táblában, kitördelhető kivitelben
  • Szállítási határidő: 1 és 15 munkanap között, többrétegűek esetén legalább 3 munkanap

A nyomtatott huzalozású lemez számítógéppel, CAD rendszerek alkalmazásával tervezhető meg. Kérjük, hogy a megrendeléshez szükséges dokumentációt a CAD rendszerekkel, a következők figyelembevételével készítsék el:
  • A filmek készítéséhez rétegenként Gerber RS274X formátumú (extended Gerber) fájlok szükségesek. Amennyiben a CAD program régebbi, előfordulhat, hogy csak az RS274D formátumot ismeri. Ilyenkor apertúra listát is mellékelni kell a Gerber fájlokhoz
  • A fúróprogramokat EXCELLON vagy ASCII formában kérjük, lehetőség szerint INCH 2.4 ABSOLUT TRAILING beállításokkal, a fúrószerszám átmérőket a fájlban szabványos jelöléssel feltüntetve (pl. T1C0.040, T2C0.124)
  • A CAD rendszer által készített fúróprogram szintaktikai jegyeit ne változtassák meg, szükség szerint megjegyzéseket a fájl elejébe írjanak, külön sorban, zárójelbe téve. A fúróátmérőket ugyanabban a mértékegység rendszerben adják meg, mint amelyben a koordináták adottak.
  • A fúróprogramban szereplő furatátmérők fúrószerszám átmérőket jelentenek. A furatok készmérete a furatfémezett nyomtatott áramkörökön ennél kb. 0,1 mm-rel kisebb lesz. Amennyiben a fájlban megadott furatátmérők a kész méretet jelentik, szíveskedjenek ezt a megrendelésben vagy a fúrófájl elejében feltüntetni
  • Többrétegű nyomtatott huzalozások belső táp és föld rétegein a negatív forraszszemek átmérője a hozzá tartozó furat átmérőjénél legalább 50 millel (1,27 mm-rel) nagyobb legyen
  • Ha a rajzolat fólia felület (föld) kitöltést tartalmaz, a rajzolat és a fólia közötti szigetelés legalább 20 mil (0,5 mm) legyen, összefüggő fólia felület helyett célszerűbb a srafozott (keresztbe vonalkázott kialakítás - crosshatch)

A file-okat és a megrendelést az unipcb(at)unipcb.hu címre küldhetik.
A kész munkák a 1111 Budapest, Egry József u. 18. V1 épületben az előtérből fél emeletet lefelé haladva (V1C), a szürke ajtónál az 1-es kaputelefon gomb megnyomása után vehetők át munkanapokon 8.00-tól 16.30-ig.
SMT műszaki tájékoztatás:
FONTOS! Felületszerelési igény esetén a gyárthatóság biztosítása érdekében kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot (smt@unipcb.hu), még a szerelőlemez és a nyomtatott áramköri terv leadása ELŐTT!

Automatizált gyártás:
  • Forraszötvözet: ólommentes, SAC305 – 96,5Sn/3Ag/0,5Cu.
  • Gépi stencilnyomtatás: DEK248 stencilnyomtató; a megrendelő által biztosított, 23x23 inch méretű négyzetes Vector Guard keretbe illeszkedő stencillel vagy ezzel kompatibilis fix kerettel rendelkező stencillel dolgozunk (stencilgyártókat tudunk ajánlani).
  • Gépi alkatrész-beültetés: TWS beültetőgépek; szalag-, cső- és tálcatáras alkatrészek beültetése; legkisebb géppel ültethető méretkódú alkatrész: 0402.
  • Újraömlesztéses forrasztás: Asscon Quicky 450 gőzfázisú kemence, munkafolyadék forráspontja: 235 °C.
  • Ellenőrzés: kétszeres, optikai mikroszkópos ellenőrzés valamint BGA és LGA alkatrészek esetén röntgenes ellenőrzés.

Nem automatizálható gyártás:
  • Kézi stencilnyomtatás: egy-egy alkatrész vagy kisméretű (pl. 4 cm) lemezek esetén lehetőség van prototípus stencil készítésére – egyedi BGA és LGA alkatrészek beültetésénél is ezt a módszert alkalmazzuk.
  • Stencil hiányában lehetőség van forraszpaszta felvitelére cseppadagolással.
  • Beültetőgépre fel nem fűzhető mennyiségek- és alkatrészek esetén lehetőség van félautomata/kézi alkatrész-beültetésre.
  • Ellenőrzés: kétszeres, optikai mikroszkópos ellenőrzés valamint BGA és LGA alkatrészek esetén röntgenes ellenőrzés.

NYÁK-tervezési irányelvek automatizált SMT szereléshez:
  • a nyomtatható montír/lemez maximális felülete 29x40 cm
  • fiduciális jelek elhelyezése minden egyes egyedi áramkörön (forrasztásgátlóval nem fedve, a lemez két átellenes sarkába)
  • stencil tervezésénél apertúra redukció alkalmazása
  • kétoldalas lemez esetén a BGA, LGA valamint a nagy tömegű alkatrészeket egy oldalra kérjük tervezni
SMT beültetés árképzés:
Minden esetben egyedi árképzés történik az igények és technológiai lehetőségek figyelembe vételével. Felületszerelési igény esetén a nyomtatott áramköri terv leadása és a hordozó megrendelése ELŐTT vegye fel a kapcsolatot velünk smt@unipcb.hu! Árajánlat kéréséhez az alábbi adatok megadásával vegye fel velünk a kapcsolatot:
  • gépi vagy félautomata beültetés igénye
  • alkatrész fajták száma, tokozása, alkatrészek összdarabszáma, BGA vagy DFN/QFN/LGA alkatrészek darabszáma – minden adat egy lemezre vonatkoztatva
  • van-e fine pitch alkatrész (0603 vagy más 0,65 mm raszterosztású alkatrész)
  • van-e ultra fine pitch alkatrész (0402 vagy más 0,4 mm raszterosztású alkatrész)
  • montírméret
  • sorozatnagyság
  • különleges alapanyagú hordozó
  • sürgősségi igény