SMT termék példák
Felületszerelt alkatrészek beültetése és forrasztása ólommentes technológiával, ESD környezetben.
SMT01 SMT02
Pin-in-paste technológia, BGA, LGA (pl. QFN, DFN, valamint különféle készen vásárolt modulok), nagy hőkapacitású és egyéb, kézi forrasztással nehezen vagy nem forrasztható alkatrészek beültetése és forrasztása röntgenes ellenőrzéssel.
SMT03 SMT04
Kézi stencilnyomtatás: egy-egy alkatrész vagy kisméretű (pl. 4 cm) lemezek esetén lehetőség van prototípus stencil készítésére – egyedi BGA és LGA alkatrészek beültetésénél is ezt a módszert alkalmazzuk. Kézi nyomtatással készült lenyomatok:
SMT05 SMT06